印制板/覆銅板性能評價
印制板/覆銅板性能評價
為CCL及印制板用戶提供物料工藝性能分析、工藝兼容性及可靠性評價，為CCL及印制板的優(yōu)選、來料檢驗、貯存、使用及故障分析提供全面的分析和解決方案。
主要分析對象
- 外觀與尺寸
- 通孔/埋孔/盲孔結構完整性
- 化學性能(耐溶劑/耐蝕刻性/數(shù)值含量/孔隙率/清潔度等)
- 焊盤表面處理工藝評價(厚度/疏孔性/結構及形貌等)
- 焊盤可焊性/模擬返工
- 機械和物理性能(附著力/硬度/銅箔抗拉強度及延伸率/彎曲疲勞/耐磨損等)
- 熱學性能(熱應力/熱油測試/基材熱性能等)
- 電氣性能(導通/絕緣/特性/射頻阻抗/耐壓及介電強度等)
- 可靠性(CAF風險評價/濕熱及絕緣電阻/抗電化學遷移/熱沖擊/機械振動及沖擊/IST等)
- 環(huán)境適應性(吸濕性/防潮/防霉/耐腐蝕等)
- 印制板及材料的一致性鑒定
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聯(lián)系方式
長沙經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)東六路南段77號金科億達科技城B49-2
友情鏈接：湖南銀杏可靠性技術研究所有限公司
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